ComSIT Analysis Lab

La verificación del embalaje exterior es un proceso fundamental dentro del análisis de calidad. Se analiza y evalúa el estado del embalaje y de la etiqueta. Entre los elementos revisados se incluyen, entre otros, la indicación ESD (Descarga Electrostática), la indicación MSL (Nivel de Sensibilidad a la Humedad), la etiqueta original, etc.

Las directrices de embalaje deben cumplir con los estándares JEDEC. El protocolo de prueba contiene conclusiones que indican la autenticidad, la correcta manipulación y el origen de la mercancía. En combinación con pruebas adicionales, se obtienen indicadores clave para la evaluación global.

La inspección visual de componentes es un procedimiento fundamental dentro del proceso de aseguramiento de calidad, que garantiza la fiabilidad de los componentes electrónicos. Durante esta inspección detallada se miden y registran diversos parámetros como características mecánicas, grupo del componente, acabado superficial, números de serie, daños externos, etc.

El objetivo principal es determinar con mayor precisión el estado de los componentes y su nivel de calidad. Para una evaluación y análisis exactos se utilizan instrumentos de alta precisión que cumplen con los estándares técnicos más recientes.

El embalaje del componente dispone de una etiqueta, que se coloca en el embalaje exterior o en el embalaje interior, por ejemplo en un rollo o en una bandeja (tray). Es fundamental verificar cuidadosamente la autenticidad de la etiqueta.

Cabe señalar que cada fabricante utiliza su propio formato de etiqueta. De la etiqueta se puede obtener información general como número de pieza, cantidad, código de lote, período de producción, nombre del fabricante, logotipo del fabricante, nivel de sensibilidad a la humedad, país de origen, código de barras, código matricial 2D/3D y datos sobre cumplimiento “lead-free”.

La información obtenida mediante una inspección minuciosa proporciona indicaciones clave para determinar si los componentes son originales o falsificados y si la calidad y las características cumplen con los requisitos reales, basándose en las pruebas exhaustivas realizadas por nosotros.

La lectura e interpretación correcta de los datos desempeña un papel fundamental en la trazabilidad de la mercancía y en la lucha contra su comercialización ilegal. Trabajamos con socios en todo el mundo para ofrecer apoyo en este ámbito, por ejemplo para prevenir la exportación de componentes de alto rendimiento a regiones sujetas a sanciones.

El análisis de las dimensiones mecánicas del encapsulado forma parte de la prueba del componente. La longitud, anchura y espesor del encapsulado, el número de terminales, la anchura de los terminales y su espesor son algunos de los parámetros que deben verificarse para poder realizar pruebas adicionales.

La hoja de datos del fabricante y la especificación del encapsulado (estándares JEDEC std-030) constituyen una ayuda adicional para una evaluación detallada del encapsulado, del estado de las conexiones y, posteriormente, también de la soldabilidad.

El modo Shadow Effect es una función de los microscopios ópticos de última generación y alto rendimiento, equipados con lentes de alta resolución y sistemas de iluminación avanzados para la observación y análisis de superficies de componentes.

La alta resolución permite observar contornos finos, superficies irregulares, tensiones y defectos en el rango submicrométrico, así como perfiles de altura. Esto es posible incluso con los aumentos más bajos, que serían casi imposibles de analizar con instrumentos ópticos convencionales.

El modo Optical Shadow Effect fue desarrollado combinando un sensor de imagen CMOS 4K con una nueva tecnología de iluminación. Es ideal para la detección de componentes falsificados, ya que permite captar más detalles que los instrumentos convencionales. La identificación de productos falsificados o de baja calidad y su retirada del mercado, con el fin de evitar daños a nuestros clientes y socios, es uno de los principales objetivos de esta prueba forense.

El remarking consiste en que los falsificadores eliminan las marcas originales del componente y las sustituyen por información falsa. Para ello se utilizan métodos de lijado que dejan marcas de abrasión para eliminar datos originales como número de pieza, código de fecha, país de origen, etc.

En el proceso de reacondicionamiento superficial, la superficie original se modifica mediante alisado, conformado o limpieza con proyección a alta velocidad de partículas sólidas. Durante el proceso de falsificación, los componentes se retrabajan o se etiquetan falsamente para presentar productos de calidad inferior como si fueran de alta calidad. Este método es incluso más riesgoso que la simple comercialización de “falsificaciones”, ya que muchos clientes no detectan irregularidades durante el uso normal, pero pueden producirse daños graves en situaciones extremas.

Las pruebas ópticas que realizamos para documentar la calidad de la superficie ya pueden proporcionar datos importantes que indiquen componentes de calidad inferior o falsificados. Sin embargo, solo una prueba química puede aportar certeza absoluta sobre una posible manipulación del componente. Realizamos todas las pruebas para detectar contaminación y alteraciones superficiales conforme a los estándares internacionales SAE.

Para garantizar la calidad y fiabilidad de las conexiones soldadas en PCB y componentes, la prueba de soldabilidad es esencial. Dos métodos comúnmente utilizados para evaluar la soldabilidad son la prueba “dip and look” y la prueba de “wetting balance”. Estas pruebas desempeñan un papel crucial en la evaluación de la eficacia de las uniones soldadas y del proceso global de soldadura.

En el método “dip and look”, los componentes o placas de circuito impreso se sumergen brevemente en soldadura fundida y posteriormente se examinan visualmente para evaluar la calidad de los puntos de soldadura obtenidos.

La prueba de “wetting balance”, por su parte, utiliza mediciones precisas para evaluar las propiedades de humectación de la soldadura, proporcionando información valiosa sobre la soldabilidad de los componentes electrónicos.

En conjunto, ambas pruebas contribuyen a una evaluación integral de los procesos de soldadura y garantizan la fiabilidad y funcionalidad de los ensamblajes electrónicos en diversas aplicaciones. Para la realización de la prueba de equilibrio de humectación se utilizan equipos que cumplen con el estado más avanzado de la técnica, basados en las directrices de ensayo IEC, IPC-J-STD-002, MIL-STD-883 Method 2003.

El análisis por fluorescencia de rayos X (XRF) o espectroscopia de fluorescencia de rayos X (espectroscopia XRF) es un método que tiene su origen en el análisis de materiales y se basa en la fluorescencia de rayos X. En su núcleo, la XRF trata de la interacción entre los rayos X y la composición elemental de los componentes analizados. Proporciona información valiosa sobre la naturaleza de un amplio espectro de elementos en los materiales analizados.

La XRF, que no causa daño durante el examen, se ha convertido en una herramienta indispensable para investigadores, científicos y expertos en la industria que necesitan registrar, evaluar y cuantificar con precisión la composición de las sustancias.

En nuestro laboratorio, utilizamos equipos que corresponden al último estado de desarrollo para obtener resultados óptimos conforme a las pautas de pruebas generalmente aplicables.

El análisis de rayos X dispersivos de energía (EDX) es una técnica excelente y no destructiva para caracterizar y analizar la estructura interna de un componente. Se pueden registrar y analizar de forma eficiente y precisa el marco de plomo, la imagen topográfica, los cables de unión, la posición del chip dentro del componente y las rutas de conductores internos de una placa de circuito impreso.

Este método ayuda a localizar los elementos situados en un punto específico del componente. Además, es posible visualizar la adhesión de cristales sin dañarlos o verificar la calidad de las uniones soldadas en las placas de circuito impreso.

Nuestro sistema de inspección por rayos X de última generación fue desarrollado para analizar componentes electrónicos como diodos, circuitos integrados (IC) y placas de circuito impreso en un entorno de laboratorio. Una de las principales ventajas de nuestro sistema es la capacidad de capturar y evaluar múltiples componentes simultáneamente con una resolución muy alta.

En el caso de componentes de dudosa procedencia, una inspección por rayos X puede mostrar si existe un chip en el componente, si el fabricante ha seguido la secuencia de unión prescrita y si las conexiones de los cables de unión son defectuosas. Todas las mediciones se realizan conforme a las pautas de prueba generalmente aplicables.

La humedad puede afectar la funcionalidad de los componentes electrónicos. Un contenido de humedad muy alto en la masa de un componente es un factor decisivo para los daños durante el proceso de fabricación (efecto popcorn).

El concepto básico del secado o la medición de humedad de los componentes electrónicos es controlar y registrar la sensibilidad a la humedad, así como desarrollar pruebas de aseguramiento de calidad y fiabilidad para los componentes.

En la prueba de humedad, se utiliza un gabinete de secado para controlar la humedad relativa de los componentes con un alto nivel MSL (Nivel de Sensibilidad a la Humedad). El proceso de secado de los componentes electrónicos se lleva a cabo conforme a la norma J-STD-033, seguido de un análisis de los datos.

El proceso de secado o prueba de humedad sirve para eliminar la humedad del componente y garantizar que pueda ser reutilizado sin daños durante el proceso de soldadura.

Se utiliza un horno de secado con un excelente control de humedad del 0,2% a 60°C para realizar la prueba.